Kamerabasierte stereoskopische 3D-Form-, Beanspruchungs-, und Deformationsmessung.

DIC-Systeme (digital image correlation = Digitale Bildkorrelation) können unabhängig von Form, Temperatur und Größe des Messobjekts sehr flexibel eingesetzt werden und Dehnungen im Microstrain-Bereich (sub-Mikrometer) unter Einsatz von Mikroskop-Optiken, genauso wie Dehnungsfaktoren von mehreren 100% messen - oder sogar extreme Messraten mit Highspeed-Kameras erreichen. Nach dem Verfahren der digitalen Bildkorrelation (Grauwertkorrelation, Nahfeld-Fotogrammetrie) können sie sowohl für 2D- als auch 3D-Anwendungen eingesetzt werden. Typische Anwendungen aus Industrie und Forschung sind die Bewegungs- und Verformungsanalyse, ...